山姆音響-社長大事記

何謂厚膜
（Introduction of Hybrid IC）

傳統單片積體電路(Monolithic IC)使用單一材質作為基材,

厚膜混合積體電路是以陶瓷作為線路的基板 

將導體網路及電阻元件利用網版印製技術,印於基板表面.將其它主（被）動元件黏著於陶瓷基板上，

再連接輸出引腳,最後做整體封裝,形成一個功能完整.保密性高的應用 IC，

這通稱為厚膜混合積體電路（Thick Film Hybrid IC）或直接稱為厚膜（Hybrid）

厚膜混合積體電路的特點是設計更為靈活,工藝簡便,成本低廉,特別適宜於多品種小批量生產。

在電性能上,它能耐受較高的電壓,更大的功率和較大的電流。

它適用於各種電路,特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。

這顆是SANYO 的4152線路圖

立體聲功率放大器STK4152-2的PCB佈局,並且我在STK4152-2放大器芯片上進行了嘗試，

結果是非常令人驚訝,產生的聲音非常柔和,細膩的低音效果很好,人聲和高音非常清晰。

這一類的厚膜功放的外圍電路都差不多,只差在供電電壓的不同及輸出功率的大小>

4152這棵是個穩定度很高的功放IC,很值來聽聽看,這個驚訝的小東西<